Posted on 28 julho 2010. Tags: Antec, Cooling, dissipador, KÜHLER, processador
Depois de lançar os modelos Shelf e Flow, a Antec anunciou o lançamento de um terceiro dissipador da série KÜHLER. Chamado de Box, o novo dissipador é apresentado pela empresa como o modelo top de linha em refrigeração passiva.
Visto na fotografia abaixo, o mais recente dissipador da Antec mede 148 (A) x 122 (L) x 120 (P) mm e pesa impressionantes 1.2 kg, o dissipador apresenta dois radiadores independentes com uma estrutura de lâminas bastante densa. O Box possui quatro heat-pipes duplos fabricados em cobre, e uma ventoinha PWM de 120 mm, montada entre os dois radiadores.
O KÜHLER Box possui suporte para os processadores com socket Intel LGA 775/1156/1366 e AMD AM2/AM2+/AM3. A Antec anunciou um preço recomendado de 66 dólares.

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Posted on 10 junho 2010. Tags: dBA, gramas, intel lga775, MAX, pwm, uma, Zalman, zalman cnps
O fabricante Sul Coreano Zalman anunciou o lançamento de um novo dissipador para processadores, o CNPS 9900 MAX, baseado no popular desenho Omega do fabricante. Pertencente à série de dissipadores CNPS 9900, o CNPS 9900 MAX apresenta um acabamento niquelado preto e uma ventoinha de 135 mm, uma evolução se comparado aos antigos modelos CNPS 9900A LED e CNPS 9000NT.
O Zalman CNPS 9900 MAX apresenta medidas de 94 (P) x 131 (L) x 152 (A) mm, pesa 730 gramas e tem uma ventoinha PWM de 135 mm que funciona entre as 800 – 2000 RPM. Segundo o fabricante o nível de ruído do novo sistema varia entre 18 dBA e 43 dBA. Este é um dissipador multi-socket – o CNPS 9900 MAX apresenta suporte para os socket Intel LGA775/1156/1366 e para os socket AMD AM2/AM2+/AM3. O dissipador será vendido em conjunto com um tubo do composto térmico ZM-STG2. O fabricante não revelou a data de lançamento ou o preço do novo dissipador.

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Posted on 03 maio 2010. Tags: am2, com, glacialtech, heat-pipes, Igloo, intel lga 775, LGA
A GlacialTech apresentou um novo dissipador multi-socket, o Igloo 5760. Com um desenho em forma de C, o Igloo 5760 suporta os socket Intel LGA 775, LGA 1156, LGA 1366 e os socket AMD AM2, AM2+ e AM3.
O Igloo 5760 mede 96 (L) x 128 (P) x 90 (A) mm, e pesa apenas 350 gramas. O mais recente dissipador da GlacialTech apresenta um radiador com várias lâminas fabricadas em alumínio e três heat-pipes em cobre niquelado. Montada em cima do radiador está uma ventoinha PWM de 92 mm que funciona entre as 800 – 2000 RPM com um nível máximo de ruído de 27dBA.
A GlacialTech revelou que o Igloo 5760 custará apenas 17 dólares.

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Posted on 30 abril 2010. Tags: ALC, amd e intel, CoolIT, ECO, ECO ALC Lquid, intel lga 775, mil horas, pela primeira vez, refrigeração, uma
A empresa CoolIT, a anunciou o lançamento de um dissipador para CPU. O ECO ALC Liquid é um compacto dissipador de refrigeração líquida de circuito fechado que apresenta suporte para uma grande variedade de sockets e CPUs, incluído os novos Hexa-Core da AMD e Intel.

Apresentando pela primeira vez na CES 2010, o ECO ALC é uma solução de refrigeração líquida de circuito fechado composto por um radiador, uma bomba de água, blocos e tubos, tudo junto num pequeno e compacto desenho. Com um bloco fabricado totalmente em cobre, o ECO ALC apresenta suporte para os socket AMD AM2/AM2+/AM3 e Intel LGA 775/1156/1366. O ECO ALC utiliza uma bomba CFF1 com um tempo médio até à falha de 50 mil horas, e um radiador equipado com uma ventoinha de 120 mm, capaz de atingir as 1800 RPM.
A CoolIT revelou que o ECO ALC é uma das melhores soluções de refrigeração a nível de preço/performance que os utilizadores poderão comprar, especialmente se tiverem um processador hexa-core Thuban. O ECO ALC tem uma garantia de 2 anos e um preço recomendado de 75$.

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Posted on 08 abril 2010. Tags: Cooling, HD5800, VF3000A, Zalman
A série HD5800 da AMD tem obtido bastante sucesso entre os usuários. Parte deste sucesso pode ser atribuído ao ruído moderado e das temperaturas relativamente baixas mesmo rodando no desempenho máximo. As qualidades de ruído e temperatura das HD5800 ficam ainda mais evidentes se comparados às recentes GTX400 da nVidia. Apesar de tudo, ainda existe espaço para melhorar, e a Zalman apresentou um dissipador que promete cumprir essa tarefa.
O VF3000A é exclusivo para as HD5830, HD5850 e HD5870 e traz duas ventoinhas de 92mm capazes de atingir 2500rpm na velocidade máxima, com um ruído máximo de apenas 32dB. Com 5 heatpipes de cobre e um heatsink de alumínio, as memórias e o circuito elétrico são arrefecidos pelo ar das ventoinhas.
A Zalman fornece o VF3000A com o FAN MATE2 (um controlador de velocidade), e com a pasta térmica ZM-STG2M, que é a melhor pasta térmica fabricada pela empresa. Preços e datas de lançamento não estão disponíveis ainda.

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Posted on 16 março 2010. Tags: Armageddon, dissipador, passivo, PK-1, Prolimatech
A Prolimatech oficializou hoje o lançamento do seu novo dissipadores para processadores, o Prolimatech Armageddon, que suporta os processadores Intel socket LGA1156, LGA1366 e os processadores AMD socket AM2/AM2 + / AM3 (kit opcional, se necessário. O novo dissipador apresenta medidas de 144 (L) x 160,3 (A) x 50 (P) mm e pesa 750 gramas.
Com um acabamento niquelado, ele possui uma base de cobre, seis heat-pipes de 6 milímetros e pode ser equipado com até duas ventoinhas de 120/140 milímetros. O Armageddon possui um tubo do composto térmico Prolimatech PK-1, o novo dissipador deverá estar disponível no dia 2 de Abril com um preço recomendado de 59.90 dólares.

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Posted on 11 março 2010. Tags: Accelero Xtreme, Arctic Cooling, HD5970 4GB, Sapphire
A Arctic Cooling revelou o novo dissipador VGA Accelero, o Accelero Xtreme HD5970. Desenhado e otimizado para a placa dual-GPU Radeon HD5970, o novo dissipador irá equipar o modelo Sapphire HD5890 OC 4GB, devendo ser lançado no mercado no final do mês de Março por cerca de US$60.
O Accelero tem dimensões imponentes, ocupa três slots PCI-Express, possui três ventoinhas de 90mm, oito heat-pipes em cobre ligados a um radiador composto por várias lâminas em alumínio, e duas bases em cobre para os dois GPUs.
Segundo o fabricante, o Accelero Xtreme 5970 é capaz de baixar a temperatura dos dois núcleos da HD5970, em até 44ºC, quando comparado a solução de referência.

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Posted on 05 março 2010. Tags: heat-pipes, Ninja 3, Scythe, Scythe Yasya CU
A Scythe apresentou na CeBIT 2010 várias novidades, em particular dissipadores para processadores. O fabricante apresentou alguns novos modelos, assim como protótipos ainda em desenvolvimento e algumas novas versões.
No stand do fabricante era possível ver o Ninja 3, dissipador que está na sua terceira geração, mas que não apresenta grandes ou significativas mudanças em relação à versão anterior. O Ninja 3 apresenta cinco heat-pipes em cobre que correm por entre várias lâminas em alumínio.

Outro dos modelos presentes, o Scythe Yasya CU. Apsar de ainda ser um protótipo ele já foi anunciado no mercado Asiático. O Scythe Yasya CU possui seis massivos heat-pipes em cobre, ligados a um radiador com várias lâminas também em cobre puro, as lâminas do radiador apresentam dimensões e formas diferentes dando ao dissipador um desenho pouco usual.

Apesar de não se ter mostrado tão extravagante como em outras edições, o fabricante ainda revelou um protótipo de um dissipador gigante em forma de C, composto por nada mais do que 12 heat-pipes em cobre. Com um radiador composto por várias lâminas em aluminio ele é capaz de suportar até 4 ventoinhas de 120mm. No topo da base encontra-se um bloco de alumínio de onde convergem os heat-pipes.

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